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Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号
2023年10月第80期 去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
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回放视频上线｜2023 Siemens EDA Forum 圆满收官
8月24日，2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“加速创芯，智领未来”为主题，聚焦AI应用、 ...查看更多
【Happy专栏】英国Micro:bit——面向儿童的编码教学工具
作者：Happy Holden 自1970年以来一直钻研于印制电路技术，先后效力于惠普、NanYa?Westwood、Merix、Foxconn和Gentex等公司。目前，Happy任《I-Conn ...查看更多
【Happy专栏】英国Micro:bit——面向儿童的编码教学工具
作者：Happy Holden 自1970年以来一直钻研于印制电路技术，先后效力于惠普、NanYa?Westwood、Merix、Foxconn和Gentex等公司。目前，Happy任《I-Conn ...查看更多
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【PCB设计】Pulsonix利用防撞功能结合ECAD与MCAD
I-Connect007编辑团队最近采访了Pulsonix公司总经理Bob Williams。Bob Williams介绍了Pulsonix最新版（第12版）PCB设计工具的一些新功能，包括防撞功能和 ...查看更多
